我们想让你知道的是：
英伟达于 2026 年 5 月 20 日发布日历年 2026Q1 财报及业绩说明会，Q1 营收，同比 85.2%（前 73.22%），再次超越市场预期。观察近期相关经济数据，台湾出口 破除「基期魔咒」，连续 15 个月保持双位数高速增长、全球半导体销售 再度创高、甚至各国製造业 PMI 也都无视高 油价 衝击，全面衝破荣枯线。
2020 年新冠疫情之后，全球製造业周期从过去 3 ~ 4 年一循环似乎慢慢不再显着，这与 AI 发展息息相关。本篇报告，我们将从三大提问：製造业循环是否消失？AI 走到哪了？我们与泡沫的距离？一举解析自从 AI 趋势爆发以来的数据变化。
本文重点:
- 製造业周期没有消失，而是被 AI 新需求延长。 疫情后受到库存管理从 JIT 转向 JIC 、全球贸易区域化，以及 AI 带来的新硬件需求影响，使製造业周期变得不再明显。关键不是周期消失，而是 AI 需求让新的订单不断接棒，延后了原本可能出现的去库存阶段。
- AI 正从生成式 AI 进入代理 AI，硬件需求也从核心运算扩散到整个供应链。 第一波 AI 爆发集中在 GPU 、先进製程与资料中心算力；但现在 AI Agent 应用开始落地，Token 使用量快速增速，需求已从芯片扩散，这代表 AI 不只是单一半导体题材，而是正在形成一轮更广泛的「软硬件同步升级」周期。
- 目前尚未到泡沫破裂时点，但要紧盯三个反转讯号。 最终不变的仍是「人的行为」导致的泡沫，后续观察三个风险：第一是基本面供需反转；第二是资金面紧缩；第三是人性面的信任危机，将决定反转点何时到来。
一、製造业循环消失了吗？
从 1990 年代以来，全球製造业都维持着相对稳定的节奏，大约每 3 ~ 4 年就会走完一次完整的实体库存循环，这件事时常被我们提及，大家也都习惯这样的逻辑。
然而这 1 ~ 2 年，观察到相关宏观数据如各国 PMI 、 MM 製造业周期指数、全球半导体销售金额 似乎出现结构性的转变与突破，甚至到 台湾、南韩 等经济体出口，绝对值与同比都被硬生生拉高到历史高位，製造业周期似乎变得不再明显，周期不见了吗？我们认为这背后与近年的周期出现三大结构性变革有关。
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製造业循环的周期是否已消失？
💡製造业周期并未消失，而是被 AI 带来的新需求延长。疫情后的库存管理转变、全球贸易区域化，以及 AI 导致的硬件新需求，使周期不再明显，但 AI 需求让新订单持续接棒，延后了去库存阶段。
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AI 技术目前发展到哪个阶段？
💡AI 正从生成式 AI 进入代理 AI 阶段。第一波 AI 爆发集中在 GPU、先进製程与资料中心算力，现在 AI Agent 应用落地，Token 使用量快速增速，硬件需求已从核心运算扩散到整个供应链。
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AI 的硬件需求如何从核心运算扩散到供应链？
💡AI 硬件需求从核心运算扩散到供应链，因 AI Agent 应用落地，Token 使用量暴增。这使得内存储器、CPU、ABF 载板、散热及网路设备等中下游电子零组件和组装都出现供不应求与涨价现象，形成「软硬件同步升级」周期。
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AI 发展对台湾及全球半导体销售有何影响？
💡AI 发展对台湾出口及全球半导体销售产生显着影响。台湾出口连续 15 个月双位数增长，全球半导体销售再创高，这些数据都因 AI 带动的新需求持续爆发，呈现全面向上井喷的走势，拉高至历史高位。
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判断 AI 泡沫破裂的关键讯号有哪些？
💡判断 AI 泡沫破裂的关键讯号有三：基本面供需反转，若 AI 终端应用需求与商业化进程显着放缓，导致供过于求；资金面紧缩，货币政策收紧，影响融资与估值；以及人性面信任危机，如财务造假引发市场信心崩溃。
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AI 变现能力如何透过资本开支与营收比率追踪？
💡AI 变现能力可透过「资本开支 / 营收」比率追踪。当前 AI 变现覆盖度普遍大于 1 倍，且此比率有望在明后年见顶回落，显示营收将持续跟上。先进製程、内存储器、散热、电力等供应链瓶颈仍限制产能过剩。
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AI 基础建设投资规模达到警戒水准了吗？
💡AI 基础建设投资规模已进入相对需要警戒的水准。2026 至 2027 年五大 Hyperscaler 的资本开支预估值约 7,700 亿至 9,000 亿美元，相当于美国名义 GDP 的 2.5% ~ 3.5%，与历史基建高峰相当。
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