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半导体产业链

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半导体是一种同时具备导电和绝缘性的材料，应用于各式现代电子设备，例如电视、冷气、手机、电脑、汽车、医疗设备等，常用半导体材料包括硅 (Si)、锗 (Ge)、砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC)等。若以技术领域分类，包括：

1. IP / IC 设计：IP设计专注在某个特定功能或技术的开发，而 IC 设计则负责更全面的芯片功能和架构设计。

2. EDA 工具：电子设计自动化（EDA）工具是用来辅助和加速 IC 设计的软件，帮助工程师进行芯片的功能设计和模拟、线路布局、电路验证等流程。

3. 半导体材料：相关材料包括硅晶圆、特用化学药剂和气体（光阻剂、蚀刻液、清洗液、氟化气体等）、研磨液、研磨垫、钻石碟等。

4. 晶圆代工：将设计好的 IC 电路图刻印到硅晶圆上，製造出芯片。

5. 半导体设备：设备种类包括曝光机、蚀刻机、薄膜设备、扩散离子注入设备、检测设备、光罩设备等。

6. 封装及测试：芯片製造完成后，利用塑胶、陶瓷或金属等外壳包覆固定芯片，最后透过检测设备测试芯片的功能、可靠度、电耗是否正常。

半导体终端应用也相当广泛，包括手机、个人电脑及笔电、车用及工业、服务器等。

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