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2026 年开年,台积电法说会正式登场。在全球股市位阶偏高之际,市场高度关注这家 AI 芯片製造龙头所释出的产业风向。本篇将重点解析台积电财报与法说会关键讯息,并延伸评析 AI 客户库存现况,以及美国半导体关税政策对产业的潜在影响。

本文重点:

  1. 台积电 2025Q4 营运表现及营收展望「远超过市场预期」。
  2. 法说会三大重点:显着上调 2026 年资本支出、重申 AI 需求强劲、内存储器造成的供给侧疑虑剖析。
  3. 全球半导体趋势分析:台积电库存再向下,缓解 AI 泡沫疑虑;半导体关税重重拿起、轻轻放下。

一、台积电 2025Q4 营运表现及营收展望

以下为 M平方整理本次台积电财报重点:

2025 Q4 营收及获利「远超过市场预期」

台积电 2025Q4 营收 达 1.04 万亿新台币,首次单季突破万亿位数,季增 5.6%(Q3 6%) 、年增 20.4%(前 30.3%),美元营收达 337.31 亿美元,年增 25.5%(前 40.8%),远优于市场预期的 20.5%,受惠于 HPC 的强劲需求和高阶手机优于预期的销量。毛利率和营业利益率 则分别上扬至 62.3%(前 59.5%)和 54%(前 50.6%),两者均远优于财测的 59% ~ 61% 和 49% ~ 51%,稀释 EPS 为 19.5 元(前 17.4 元),优于市场预期 18.1 元,整体表现非常亮眼!

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技术平台 来看,HPC 作为主要营收组成,占比达 55%(前 57%),持续受惠于全球对于 AI 服务器的强劲需求,季增 4%(前 0%),而智慧型手机因苹果 iPhone 17 系列手机热销,攀升至 32%(前 30%),季增达 11%(前 20%),汽车电子和消费性电子占比均维持不变,分别为 5%(前 5%)和 1%(前 1%),前者季减 1-%(前 18%),后者季减 -22%(前 -20%),消费性电子需求趋缓。

从製程节点来看,先进製程(N10 以下)占比创下新高的 77%,最主要贡献来自 N3 的比重来到 28%(前 23%),N4/5 减速至 35%(前 37%),反映的是苹果、高通等重要智慧型手机客户其最新产品线对于 N3 节点的需求,例如苹果 A19 系列芯片、高通的 Snapdragon 8 Gen 5,且后续 AI 客户也将陆续推进到 N3 节点,包括英伟达下一代 Vera Rubin 芯片、亚马逊的 Trainium v3/v4 、 Google TPU v8/v9 等。

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2026 Q1 和全年营运展望远超市场预期

台积电展望本季营收将达 346 ~ 358 亿美元,年增 28.7% ~ 33.2%,淡季下仍将缴出季增 4% ~ 8% 的成绩,淡季不淡,远优于市场预期 332.1 亿美元(年增 30.2%),并预估毛利率与营业利益率分别落在 63% ~ 65% 与 54% ~ 56%,高于前季,除此之外,更预期 2026 全年营收可望年增 30%,远优于整体晶圆代工产业 14% 的增速,2024 ~ 2029 年营收年复合增速(CAGR)高达 25%!

而由于先进製程供不应求,报价方面也持续调涨,即使仍有海外晶圆厂的毛利率稀释效应(初期 2 ~ 3 个百分点,长线可能扩大至 3 ~ 4 个百分点),以及下半年开始量产 N2 初期也会对毛利造成稀释,但预计在涨价效应下,全年毛利率仍将高达 60%,EPS 更将突破到 90 元的超强水准(2025 年 66.2 元)。

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二、法说会四大重点

以下为 M平方整理本次台积电法说会重点:

台积电显着上调 2026 年资本支出,因应 AI 供不应求

  1. 资本支出计画台积电 2026 年全年的资本支出展望将达到 520 ~ 560 亿美元,远优于机构普遍预估的 450 ~ 500 亿美元,相较于 2025 年的 409 亿美元提升了约 32%(前 37.4%),为的是加速 N3 、 N2 以及更先进节点的扩张和海外布局,例如 N2 已于 2025Q4 进入量产,预计 2026 年快速放量,且初期规模有望大于 N3,A16 也预计在 2026H2 量产。

  2. 资本支出分配比例70% 用于先进製程、 10% 用于特殊製程、 10 ~ 20% 用于先进封装、测试及光罩等;先进封装的资本支出占比显着提升(2025 年低于 10%),以因应客户对先进封装的强劲需求;台积电正在台湾(新竹、高雄)准备多个 N2 厂区,并在美国亚利桑那州加速扩产。

  3. 获利贡献预估:N3 製程预计 2026 年的毛利率将在某个时间点超过公司平均水准;N2 製程预计在 2026 年快速放量,但因处于初期阶段,预计将稀释 2026 全年毛利率约 2 ~ 3 个百分点;海外厂初期也将稀释 2 ~ 3 个百分点,后期可能扩大至 3 ~ 4 个百分点,将透过涨价来抵销成本,并利用製程转换(如 N5 转 N3)与生产效率提升来维持获利能力。

重申 AI 需求强劲,AI 加速芯片仍为主要营收贡献

  1. 大趋势(MegaTrend)的形成:台积电认为 AI 不仅是真实的需求,且已开始影响日常生活,将其定义为 「 AI 大趋势(Megatrend)」,预计需求将持续数年;AI 加速器芯片在 2024 至 2029 年的复合年均增速率(CAGR)预计达 50% 以上;并上调公司整体 2024 年起五年期长线营收增速率至趋近 25% (美元计),而 AI 加速芯片将是其中的主要贡献者。

  2. 客户需求确认:台积电在过去数月与所有云端服务供应商及客户进行讨论,而客户提供的证据显示,AI 已对其业务和财务回报产生实际帮助,例如在社群媒体应用上的效益、客户数的增加等;随着 AI 模型采用率增加,对算力的要求也随之提升,驱动对先进製程的强劲需求。

  3. 跨领域同步受惠:台积电提到,部分传统上被视为非 AI 领域(包括网通芯片、交换器),这些设备实际上因为 AI Scale up(单一芯片或服务器的提升)到 Scale out(多台服务器组成的丛集)的趋势下已是不可或缺的一部分,带动该领域的增速强劲。

供给侧疑虑剖析,台积电影响有限

  1. 针对内存储器涨价:管理层预期因内存储器价格上升,2026 年手机、 PC 等非 AI 市场的「出货量」增速预计有限,但未见到客户行为有所改变,且因台积电供应的多是高阶手机,因此对零组件涨价较不民感,需求仍然强劲。

  2. 针对电力疑虑:魏哲家认为首要担心的是「台湾的电力供应」,以及美国的电力供应,但这些要在全球范围建设大量 AI 资料中心的客户已在 5 ~ 6 年前就在规划,目前一切仍在可控范围内,因此台积电的当务之急,仍是努力将供需缺口补起来。

海外厂布局

  1. 目前美国厂进度最积极,除了第一厂在 2024Q4 进入量产外,二厂也已完工,并预计在 2026 年进行设备搬入和安装计画,三厂也正式进入动工。

  2. 日本的熊本二厂在去年经历延期后,目前已正在动工;德国的德勒斯登厂也正在依计画建设中。

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三、全球半导体趋势分析

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