【行情快报】全球 AI 供应链深度解析

我们想让你知道的是：
AI 时代，全球电子供应链正式进入新一轮重组，Claude 、 Gemini 、 DeepSeek 等大型语言模型陆续崛起，模型竞争快速升温；AI 的发展也从最初的大规模训练，逐步走向推论普及，并进一步迈入 AI Agent 时代。随着应用持续扩张，AI 所带动的算力、硬件与基础建设需求仍在不断延伸。

为了更完整掌握这场 AI 变革，财经 M平方重新梳理全球 AI 电子供应链，并独家建构上、中、下游追踪架构，整理各环节的重要指标与代表公司，希望帮助使用者透过数据，掌握 AI 产业景气、资本开支、与需求变化。

本文重点:

本次我们针对 AI 供应链的上、中游产业，细看其指标趋势，将供应链区分为三大分类如下：

护城河最稳：营收与毛利率大幅增速，产业同时高度集中且拥有技术垄断 (如晶圆代工 / 内存储器)，也是当前 AI 最大缺料瓶颈所在。

新技术与用量增加：营收与毛利率逐步攀升 (如封测/ABF/CCL/PCB/散热 / 光通讯)，从配角转变成「不可或缺」的环节。

产业高度竞争、风险大：营收与毛利率承压，产业高度竞争 (如组装厂)，技术门槛相对较低，并受到其上游转嫁的成本。

一、「 AI 供应链」专区正式上线！

AI 供应链：专区介绍

AI 供应链

备註：AI 供应链地图中所涵盖公司仅为参考，财经 M平方将定期进行涵盖清单维护、产业新增，以确保数据准确性。

AI 供应链分析概况：三大获利分类

本次我们针对 AI 供应链的上、中游产业，细看其毛利率趋势，我们将供应链区分为三大分类如下：

护城河最稳：营收与毛利率大幅增速，产业同时高度集中且拥有技术垄断（如晶圆代工 / 内存储器），也是当前 AI 最大缺料瓶颈所在。
新技术与用量增加：营收与毛利率逐步攀升（如 ABF/CCL/PCB/散热 / 光通讯），从配角转变成「不可或缺」的环节。
产业高度竞争、风险大：营收与毛利率承压，产业高度竞争（如组装厂），技术门槛相对较低，并受到其上游转嫁的成本。

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二、护城河最稳：产业高度集中、技术垄断

1. 晶圆代工：AI 芯片的核心，议价力最强！

从台积电最新财报可以看到，26Q2 三率同步创下历史新高，反映 AI 强劲需求持续向上游传导，并开始转化为晶圆代工与先进封装的涨价红利。先进製程产能的稀缺，也使晶圆代工成为 AI 供应链中议价能力最强的环节之一。
同时，台积电对于 26Q3 的财测营收将达 446 ~ 458 亿美元 (当前已公佈的 7 、 8 月营收约等于 307 亿美元)，再度超越市场预期。并且对于 2026 全年的美元营收，从上次的「超过 30% 」，上调至「略高于 40% 」，显示晶圆代工产业强劲的获利与议价能力。

台积电财报

供应链议价权朝上游移动，独占格局掌控着 CapEx 纪律

营收：当前晶圆代工在营收绝对值与同比都出现不断创高的现象，全球半导体销售金额也持续攀升，除了验证需求的强劲，亦是供给有限、缺货涨价的最佳铁证。
资本开支 ：晶圆代工厂仍保守纪律、审慎扩产，并未失控投资，避免出现 2022 年 Overbooking 的现象。
现金流：供应链「议价权」上移、且有投资纪律，自由现金流自 25H2 开始显着攀升，涨价进一步转换成现金、获利。

晶圆代工产业财报表现

细拆晶圆代工库存组成，製成品低檔显示订单需求强劲

原料：平均攀升至历史新高，反映客户端下一代芯片的研发需求，订单满载。
在製品：平均同样攀升至历史新高，反映已进入量产的芯片开始製作，需求强劲。
製成品：平均仍处低檔，反映芯片製作完成后，交付顺利，库存状况健康，且持续转化成营收与获利。

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2. 内存储器迎来超级周期：龙头公司营收、毛利、获利创高

内存储器仍是 AI 供应链中供需最紧俏的产业之一，随着主要内存储器厂将产能持续转向 HBM 、 DDR5 等高阶产品，同时逐步缩减 EOL DDR4 等成熟产品供给，新旧世代内存储器同步出现供给收敛与价格上涨，带动整体产业进入新一轮超级周期。
而自 25H2 开始，内存储器龙头们业绩爆发，营收绝对值与同比创下历史新高，毛利率也来到了惊人的 80%，与晶圆代工相同，一样反映「议价权」的上移。

内存储器财报表现