【台湾】7 月外销订单年增达 61.9%,AI 外溢效果持续爆发
重点整理
- 台湾 7 月 外销订单金额 达 979.4 亿美元,同比 61.9%(前 59.4%),远高于预期的 935 ~ 955 亿美元,细项 中电子产品和资通讯的订单同比分别达 71.7%(前 79.9%)和 89.5%(前 81.9%), AI 资本开支继续挹注到台湾外销订单,而机械订单同比同样加速至 31.3%(前 17.6%),同样受惠 AI 带动的投资动能。
观察 国家,美国仍是主要订单来源,订单金额达 407.9 亿美元,比重 高达 41.2%(前 40.2%),同比达 88.9%(前 83.6%),其他经济体的订单需求同样维持乐观,包括东协年增 61.1%(前 52.3%),中国年增 47.2%(前 37.2%),日本年增 37.1%(前 37.9%),欧洲年增 33.1%(前 53.9%)。
MM 研究员
台湾 7 月的 外销订单 延续亮眼表现,主要归功于 AI 、高效能运算及云端服务等市场需求的快速攀升,带动芯片通路、内存储器、 IC 製造与服务器等相关供应链订单持续畅旺。此外,AI 和新科技也带动半导体产业的积极扩产热潮,带动半导体设备、自动化设备需求高增,促使机械产品接单拉高,金额回升至 2022 年高点。
传产部分仍呈现不同的復苏态势:
- 基本金属:同比 24.3%(前 16.5%),除受惠于铜价上涨和镀锌钢等需求回升外,AI 需求也外溢到铜箔和铜箔基板的接单。
- 塑橡胶製品:同比 3.2%(前 1.8%),塑胶製品客户有回补库存需求,但整体订单復苏力道仍偏弱。
- 化学品:同比 0.2%(前 3.4%),产业用化学品受惠半导体需求而增速,但终端需求未见回升,订单偏弱。
- 光学器材:年减达 -10.6%(前 -3.3%),面板拉货动能疲弱,即使光学检测及量测设备受惠 AI 订单,但不敌面板订单的衰退衝击。
整体而言,台湾外销订单在 AI 等科技产品和部分传产復苏下维持在高檔,但整体「电子强、传产弱」的格局没有太大变化,传产復苏多受惠于AI 外溢需求,但传统製造业终端需求仍不佳,尤其中国 7 月月中数据全面低于预期,反映内需和投资动能进一步放缓。
关键仍在 AI 需求,当各大 CSP 厂和各国对 AI 基础建设的需求依旧时,将继续支撑台湾外销订单高速增速。






























