【行情快报】台积电Q1法说：罕见追加产能！ AI Megatrend 成形！

我们想让你知道的是：

台积电于 4/16（四）正式召开法说会。在法说会前一周，股价已率先反映市场对财报的乐观预期，累计涨幅达 6.6% 。作为全球 AI 芯片製造的核心供应商，台积电本次再度交出满分成绩单。针对市场关注的 AI 需求强度、先进製程进展（如 3nm 、 2nm），以及资本开支规划，管理层也给出最新展望。本文将深入剖析本次法说会的重点，并分享我们对当前半导体周期的看法。

file

本文重点:

台积电 26Q1 营收达 1.13 万亿新台币，年增 35.1%，再度远超市场预期，除了受惠于 HPC 的强劲需求外，也得益于年初先进製程的价格调涨。毛利率和营业利益率则分别上扬至 66.2%（前 62.3%）和 58.1%（前 54%），稀释 EPS 为 22.08，全数远优于市场预期。

法说会重点在于 AI 需求升级为「 Agentic AI 」，带动 AI 加速器芯片营收长线 CAGR 自 50% 上修至 56% ~ 59%，并推动台积电重提资本开支将会落在区间的高标。

台积电本次库存天数小幅回升，主要反映主动备货与产品组合向高毛利产品移动，整体 AI 供应链仍维持强劲且产能吃紧，从 GPU 、 HBM 扩散至 CPU 、电源管理 IC 等关键零组件，而在资本开支扩张下，需求进一步扩散到半导体设备端！

一、台积电 2026Q1 营运表现及营收展望

以下为 M平方整理本次台积电财报重点：

2026 Q1 营收及获利再度「超过市场预期」

台积电 2026Q1 营收达 1.13 万亿新台币，季增 8.6%（Q4 5.6%）、年增 35.1%（前 20.4%），美元营收达 358.9 亿美元，年增 40.6%（前 25.5%），优于市场预期的 346 - 358 亿美元 ，除了受惠于 HPC 的强劲需求外，也得益于年初先进製程的价格调涨。毛利率和营业利益率则分别上扬至 66.2%（前 62.3%）和 58.1%（前 54%），两者均远优于财测的 63% ~ 65% 和 54% ~ 56%，稀释 EPS 为 22.08 元（前 19.5 元），远优于市场预期的 20.87 元。

从技术平台来看，HPC 的营收支撑力道显着上升，占比达 61%（前 55%）创下历史新高，季环比高达 20%（前 4%），而智能型手机占比因季节性减速至 26%（前 32%），季减 -11%（前 11%），汽车电子和消费性电子占比分别为 4%（前 5%）和 1%（前 1%），前者季减 -7%（前 -1%），后者季增 28%（前 -22%），车用需求减缓、消费性电子拉货需求回温。
从製程节点来看，先进製程（N10 以下）占比 74% 稳定维持 7 成以上比重，N3 占比回落至 25%（前 28%），反映手机淡季需求，N4/5 占比维持稳定 36%（前 35%），后续将持续看到 AI 客户陆续推进到 N3 节点，包括英伟达的 Vera Rubin 芯片，以及各式 ASIC 芯片需求爆发，包括亚马逊 Trainium 、 Google TPU 、 Meta MTIA 、 Microsoft Maia，OpenAI 、 ARM 均加入自研芯片行列，Anthropic 则仍在初期调研阶段，在 AI 进入推论时代后，芯片自研已成为趋势。

file

2026 Q2 和全年营运展望远超市场预期

台积电展望 Q2 营收将达 390 ~ 402 亿美元，年增 29.7% ~ 33.7%，季增 8.6% ~ 12%，远优于市场预期 384 亿美元，并预估毛利率与营业利益率分别落在 65.5% ~ 67.5% 与 56.5%~58.5%，远优于市场预期。除此之外，2026 全年营收更从年增 30% 上调至「超过 30% 」。

在毛利率展望方面，管理层维持原先说法，预期 N2 初期量产将使 2026 全年毛利率稀释约 2～3 个百分点，海外晶圆厂初期量产亦将带来约 2～3 个百分点的稀释影响，长线毛利率仍维持 56% 以上。不过，从本次毛利率表现观察，上述压力均由晶圆供需吃紧与产品价格调升所抵消。

因此，我们持续上调台积电 2026 年营收与获利预估。在先进製程供不应求带动涨价效应下，全年毛利率可望维持在 65% 左右；配合全年营收增速有望超过 30%，EPS 预估由先前的 90.2 元上修至 97.7 元。

file

二、法说会重点

以下为 M平方整理本次台积电法说会的重点：

AI Agent 需求引爆 AI 芯片增速

继上次法说会，其上调 AI 加速器芯片营收在 2024 至 2029 年的复合年均增速率（CAGR）预计达 50% 后，本次展望再度上调至「 56% ~ 59%（mid-to-high 50s） 」，而这股需求来自目前生成式 AI 正从单纯的「查询模式（Query mode）」演进为「代理式 AI（Agentic AI）」，这导致 Token 消耗量的大幅跳升，进一步推升了对庞大运算力以及先进製程芯片的需求。
也因此，台积电将 2026 年美元营收增速由 30% 上调到「超过 30% 」，且预期在未来几年内，营收的增速幅度将超越资本开支（Capex）的增速，预期未来不会出现资本密集度突然飙升的情况。

备註：目前 AI 加速芯片尚未包含 CPU。儘管 CPU 在 AI 基础设施中的重要性提升，但因现阶段仍难区分其最终流向为一般 PC／桌机或 AI 资料中心，故暂未纳入 AI 营收，未来不排除纳入。

产能紧俏、资本开支上修，显示对 AI 长线信心

资本开支展望上修至高标：为了因应 AI 和 HPC 极度强劲的需求，继上次法说会上调资本开支到 520 ~ 560 亿美元后，本次法说会上，台积电认为资本开支将会落在区间的高标，且基于对 AI 长线趋势的信心，未来数年资本开支预期将显着高于过去 3 年。
积极提升 N3 产能：为因应 N3 的强劲需求，首次打破历史策略进行产能的追加，包括在台湾将部分 N5 机台转成支援 N3 外，美国亚利桑那州第二座晶圆厂及日本晶圆厂都计画导入 N3 技术，分别预计于 2027 下半年及 2028 年进入量产。
N2 以及 A14 时程顺利：N2 已在 2025Q4 时于竹科进入量产且良率良好，并于新竹与高雄厂区分阶段扩产。而采用第二代奈米片电晶体架构的 A14 开发进度符合计画且进展顺利，目前观察到来自智能型手机和高效能运算的客户，预计在 28 年量产。
CoWoS 产能极度紧俏：目前先进封装产能非常吃紧，台积电除了致力提升自身产能外，也正与委外封测代工厂（OSAT）密切合作。同时新一代 CoWoS 技术，也就是针对大尺寸 AI 芯片所开发的「大尺寸光罩封装技术（Large Reticle Size Packaging）」，台积电已建立 CoWoS 的试产线（pilot line），并预计在未来几年后进入正式生产。
成熟製程产能转向「领先边缘应用」：成熟製程的产能将继续专注于高良率的特殊製程（如 CMOS 影像感测器与车用），计画逐步关闭 Fab 2（6 吋）及 Fab 5（8 吋）的一般产能，以优化对领先边缘应用的支援。

file

供应链涨价、地缘涨价：影响有限

针对中东的衝突影响，台积电表示在政府支持及多元供应链协作下，短线内不会对营运造成实际衝击，已建立多元采购来源（如美国、俄罗斯来源），并持续监测，像特殊化学品或气体，如氦气或氢气，都由不同的供应商来提供，也都有安全库存水位。而针对天然气供电的问题，台湾的库存可支应至 5 月，而且台积电也正拓展多元来源及建立备用电源机制，降低可能的衝击。
台积电提到近期的零组件价格上涨确实让手机、 PC 等消费性领域需求出现稍微疲软的现象（we did see a little bit softer market），但高阶手机表现依然强劲，这对台积电是有利的趋势。我们同步观察机构对于苹果产品线的预估也有同样的趋势，例如根据 Isaiah 预估 2026 年智能型手机总出货量将年减 -9.2%，但 iPhone 全年出货量却上修至 2.6 ~ 2.7 亿台，同比达 13% ~ 17%；Macbook 则因为有平价版 Neo 的推出，将带动整体 Macbook 出货量年增约 30% ~ 40%，这也预示着高阶品牌厂将抢占掉更多竞争者的市场，走向「强者恆强」的格局。

file

三、库存与半导体产业分析

台积电库存可控，产品组合改善

观察库存天数，台积电的库存天数在连续数据的减速后，出现止稳于 70.5 天（前 65.9 天），但如果观察库存天数的细项，原因来自存货「金额」较上一季上升以及销货成本的减速，但同步观察毛利也继续创高，较上一季季增 15%，上升幅度远高于存货季增的 8%，这代表的是台积电预备库存外，产品也进一步往高效能芯片等高价值产品移动，且先进製造的独占地位同样带来了更多议价权，背后反映的均为先进製程和 CoWoS 的强劲需求。

已经是订阅会员了吗? 若您已经是订阅会员请点此登入

成为订阅会员
享 M 平方完整服务