【行情快报】特朗普芯片关税「自伤更重」？解析台积电 vs Intel 利弊！

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近期特朗普对台湾半导体芯片的不满以及强硬关税的态度，造成台股和台积电股价近期大幅震盪，本篇文章我们将深入解析特朗普激进言行的背后意涵，以及对台积电和台湾的影响。

本文重点：

强硬课关税将伤敌八百，自伤一千。
台积电 vs. Intel，台湾半导体地位动摇?
台湾是否还有其他谈判筹码?

2/13（四）特朗普再度将拳头指向台湾，认为台湾把半导体芯片的生意抢走而且要把它抢回来，除了威胁将对台湾的芯片出口课征 100% 关税，还要修改「芯片法案」的补助条件，并且在 2/18（二）指出可能在 4/2 开始对汽车、半导体和药品进口征收 25% 关税，种种强硬的动作引发全球关注。

其中针对半导体产业，美国当局无疑是希望解决半导体製造过度集中在亚洲地区的状况，例如南韩把持着 DRAM 跟 NAND 的产能，台湾把持着晶圆代工的产能，尤其是 10 奈米以下的先进製程占比将近 7 成。

除了先进製程，先进封装技术也是作为 AI 产业发展的重点技术，根据 Yole Group 预估，先进封装在整体封装市场的占比将在 2025 年超过非先进封装，达到 51.03％，但目前产能也大多是把持在亚洲国家，且其中的 CoWoS 产能也几乎由台积电垄断，这也是特朗普想要改变的状况，本篇报告我们首先聚焦台湾用户最为关注的台积电与英特尔之争议，以及对台湾的影响。

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一、强硬课关税将伤敌八百，自伤一千

美国总统特朗普与其团队研拟将把芯片关税提高至 25%，甚至放话将台湾出口至美国的芯片提高至 100% 的关税，然而细究台美贸易结构以及当前的市场需求，我们认为实际发生的风险以及对台湾、台积电的影响并不如市场想像严峻，主要有以下两点原因：

1. 芯片属于中间财，关税成本容易转嫁给终端客户

芯片属于中间财，而非产成品，多数台厂卖到美国的都是已先组装好的产品为主，也就是说对中间财课征如此高昂的关税，无疑是对下游的美国科技大厂带来更多成本上的衝击，尤其在当前科技以及 AI 趋势的发展下，市场对芯片需求大爆发，更有利于台积电处于有利的卖方位置，细看到先进与成熟领域：

先进领域：台积电站稳先进製程和 CoWoS 技术、产能的领导地位，而美国科技厂现在又正衝刺 AI 市场，不管是 AI GPU 或是自研的 ASIC 芯片都高度仰赖台积电，但在目前产能仍受限下，议价权掌握在台积电手中；
成熟领域：去年 12 月美国就已宣布对中国的成熟製程启动 301 调查，并且在 2025/1/1 开始调高中国半导体芯片关税至 50% （原为 25%），美国品牌厂为了避免面对更多地缘政治风险，也逐渐开始减少对中国成熟製程的购买，例如要求三星、 Sony 下单「去中化」，但本身美国缺乏成熟製程产能的情况下反而更要依赖台厂，例如联电、世界先进等。

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2. 台厂供应链已逐渐分散，「台湾直送」比想像中低

再者，台湾直接出口至美国的芯片其实比重并不高，我们可以用美国出口的电子零组件和美国电子产品外销订单的占比来观察，此比例儘管在这两年美国客户因为 AI 对台湾的先进芯片需求明显增加，但 2024 年也仅只有 10%，例如苹果对台积电下的先进製程订单多数会先送到中国、印度、越南等地进行组装再出货至美国，也就是说在美国向台湾下的订单当中，仅有 10% 经过海关申报，直接由台湾直接出口至美国。

註 1：出口和外销订单的差异：出口指的是某项货品或服务从一个国家运往另一个国家，并且经过海关报税，而外销订单则是统计所有客户对台湾所下的订单，不会管产品是否出口，例如美国客户向台厂下了电子产品的订单，但未必是由台湾直接出口。
註 2：电子零组件出口包括积体电路、印刷印制电路板、二极体、太阳能电池、电阻和电容器等零组件。电子产品外销订单包括积体电路、晶圆、电晶体、内存储器（DRAM 、 NAND Flash）、太阳电池、电阻、电容、天线、 PCB 、二极体、放大器、转换器、处理器、控制器等货品以及相关零组件。资通讯出口以「产成品」居多，例如电脑及其附属单元（笔电、电脑、服务器、显卡等）、电脑之零附件、交换器、路由器、储存装置、手机、平面显示模组等。

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因此，在关税的成效可能不彰且影响到美国科技发展的情况下，对台湾「大力」课征关税的可能性并不高，当然在谈判之间台厂也预计会承诺继续增加对美国的投资和设厂，我们将在下段详述。

二、台积电 vs. Intel，台湾半导体地位动摇?

为了设法「抢回」半导体芯片，近期市场上也有许多风声在讨论特朗普可能的动作，例如台积电可能应特朗普政府的要求与 Intel 合资并营运美国工厂，又或者只作为次要股东进行投资，Intel 仍保有一定的控制权，但市场担忧这场交易势必会牵涉到「技术移转」的问题，将衝击台积电竞争力，导致台积电股价大幅震盪，我们认为可以从以下面向进行思考：

1. Intel 真正的瓶颈在「量产」，美国缺乏的是完整供应链

Intel 所欠缺的并不是尖端技术，而是把技术转为稳定且高良率的量产能力，例如下图可以看到在 2025 年台积电和 Intel 都会开始量产各自的最新製程，分别为 N2 和 18A，且最近市场也针对两者进行比较后，发现各自有其优点，前者的电晶体密度更高，而后者的性能更好，显示尖端技术力差距并没有想像中剧烈，但 Intel 缺少的是台积电在台湾完整的一条龙製造经验，在美国供应链欠缺关键材料以及设备供应下，才是台积电难以复製的原因。

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