【行情快报】台积电营收再创新高，AI 独强转向「多点式復苏」！

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一、台积电 2025Q3 营运表现及营收展望

Q3 营收与获利：超过市场预期

台积电 2025Q3 营收达 9,899.2 亿新台币，季增 6% 、年增 30.3%（前 38.6%），换算成美元达 330.9 亿美元，年增 40.8%（前 44.4%），优于市场预期的 33.8%，主要受惠 AI 和高阶智慧型手机的需求。毛利率和营业利益率分别上扬至 59.5%（前 58.6%）和 50.60%（前 47.4%），两者均超越财测高标的 55.5%57.5% 和 45.5% ~ 47.5%，稀释 EPS 为 17.4 元（前 15.36 元）。

• 从技术平台来看，HPC 继续作为主要营收组成，占比达 57%（前 60%），智慧型手机受到苹果 iPhone 17 系列手机上市，回升至 30%（前 27%），季增达 20%（前 7%），汽车电子和消费性电子占比均维持不变，分别为 5%（前 5%）和 1%（前 1%），前者季增 18%（前 0%），反映车用市场回温，后者季减 -20%（前 30%），反映半导体关税不确定性后的提前拉货需求回落。

• 从製程节点来看，先进製程（N10 以下）占比 74%，为主要营收支撑，N3 和 N4/5 的占比分别为 23%（前 24%）和 37%（前 36%）。若从 Isaiah Research 统计的产能利用率 来看，可以进一步观察到一些细节，由于 AI 服务器开始由 GB200 换代到 GB300，製程节点也开始由 N4 （产能利用率减速）进入 N3（产能利用率上升）， 但均处在 100% 以上的吃紧水准，反映目前先进製程的供不应求。

Q4 及全年营运展望： 上调全年展望至 35% !

台积电展望下一季营收将达 322 ~ 334 亿美元，年增 19.8% ~ 24.2%，超越市场预期的 312.3 亿美元（年增 16.4%）。毛利率与营业利益率分别落在 59% ~ 61% 与 49% ~ 51%，双双有机会创下历史第二高水准（仅次于 2022 年第 4 季）。受惠于先进製程产能吃紧带动报价调涨，以及台币回贬效应，台积电已摆脱亚利桑那州厂量产对毛利率造成的稀释影响。今年海外厂对整体毛利率的稀释效果，亦由原先预估的 2% ～ 3% 下修至 1% ～ 2%，获利结构逐步改善。

整体而言，除了原本强劲的 AI 需求外，台积电也看到非 AI 领域的温和復苏，带动营收与获利表现优于预期，并再度给出超越市场预期的营收指引，原先预期在高基期与提前拉货效应下，压力较大的第 4 季营收同比将放缓至 7.9%，但最新预估已大幅上修至 22% 。此外，2025 年全年营收增速预期也由先前估计的 29.9% 上调至 约 35%（mid-30%），我们也同步上调台积电今年 EPS 至 64.31 元（原预估：59.45 元）。

二、法说会重点

1. 上调资本支出

• 台积电上调今年资本支出至 400 ~ 420 亿美元（前 380 ~ 420 亿美元），先进製程 70% 、特殊製程 10% ~ 20%，10% ~ 20% 用于先进封装、测试、光罩等。而针对 2026 年资本支出预计会在下一季法说会上公佈。我们认为台积电将会继续上修明年的资本支出，若观察 ASML 业绩说明会提到因为终端大厂持续增加对 AI 的投资承诺，带动 DRAM 和先进逻辑客户对 EUV 设备的需求，即便中国出现衰退，ASML 也看到了 2026 的增速路径。

2. 先进製程依旧供不应求

• 先进製程：当前 N3 製程是主要的增速引擎之一，N4/5 营收贡献最高的核心技术，而目前两者的出货量都表现非常强劲。 N2 预计在 2025Q4 稍晚量产，N2P 和 A16 将于 2026 下半年量产，新竹宝山与高雄科学园区正规划多期 N2 厂，且 N2 获利结构将会优于 N3，虽有初期稀释但恢復速度会更快，未来数年持续在台投资先进製程与先进封装产能。
• 先进封装：CoWoS 今年产能预计翻倍，但显然满足不了需求，并正在努力增加 2026 年的产能，目前先进封装的营收占比已接近总营收 10% 。

3. 海外扩厂持续

• 美国：在美国客户与联邦政府支撑下将加速扩产，亚利桑那三厂可望提早 1 年量产，拟取得第二块大型土地，规模扩至独立 Gigafab 丛集，将采用 N2 和 A16 製程，比原先规划 2028 年量产早一年，而年初时宣布建造的两座先进封装场也正在进行。

• 日本：熊本一厂已于 2024 年底量产，主要生产 N12 ~ N28 的车用或影像感测芯片，二厂已顺利开始动工（原先为 2025Q1 动工），预计到 2029 年上半年开始营运投产，主要生产 N6 製程节点芯片。

• 德国：德勒斯登厂特殊製程厂已开工，量产时程同样依客需与市场状况而定。

• 海外厂对毛利率影响不变：初期毛利率稀释约 2 ~ 3 个百分点，后期可能扩大至 3 ~ 4 个百分点，未修改长线毛利率 53% 以上的目标。

4. AI 泡沫 ＆其他议题

• 台积电认为 AI 的发展认为处于「早期发展阶段」，AI 需求比三个月前预期来的更高（AI 加速器 2024 ~ 2029 年 CAGR 为 45%），包括消费者对 AI 工具的快速采用、企业 AI 应用以及主权 AI 的兴起，带动 Tokens 的指数级增速，几乎每三个月就会倍增，未来几年营收增长可能都会高于资本支出的增长。（延伸阅读：一文看懂「 AI 永动机」）

• 摩尔定律已死? 魏哲家认为这意味更深层的含意，意味着不能再「仅仅依赖于芯片技术」（not only rely on the chief technology anymore）来满足要求，强调的是整体系统的性能，而台积电的 Foundry 2.0 策略正是为了应对这种从单芯片性能转向系统性能的趋势，在前端製程（front end）、后端製程（back end）及所有封装技术（all the packagings）与客户紧密合作，以满足系统级的要求。

• Nvidia 入股 Intel 影响：魏哲家强调 Intel 是台积电非常好的客户，且正在处理他们最先进的产品，但对于其他议题则不额外发表看法。

• 关税和中美贸易战影响：魏哲家认为即便最差状况是对中国出货不被美国许可（if the China market is not available），也不影响其 CAGR 预估。法说会上则未进一步讨论到中国稀土管制对台积电的影响。

资料来源：Isaiah Research，更多专业半导体产业信息及独家产业报告可参考 Isaiah Research 半导体产业专区

三、库存与非 AI 区块观察：半导体周期 AI 仍强，其余板块不再恶化

台积电库存天数再度减速至 66.47 天（前 69.6 天），反映 AI 的强劲需求以及高阶手机的需求回温带动业绩强劲增速，我们也同步观察其他主要半导体公司的库存天数，普遍压力已有所降温，尤其以受惠于「 AI 领域」的企业下降最快，包括台积电、美光、博通、英伟达等，显示 AI 需求强劲。昨日公佈 Q3 财报的半导体设备厂 ASML ，虽库存天数则小幅回升至 288 天（前 285 天），但主要反映美国出口管制对中国市场业务的影响，且由于 AI 将使更大部分的客户群受益，更多 AI 承诺（commitment）的积极消息，对于先进逻辑和 DRAM 的投资将会是正面影响，也反应后续我们认为半导体非 AI 的弱势区块也有机会不再恶化。

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