
台积电 Q3 法说会再次缴出亮眼成绩,管理层表示 AI 需求是真的!然与此同时,艾司摩尔财报却抢先暴雷下调展望,结合本次台积电法说会,我们能观察到哪些重点? 本文将一一解析:
本文重点:
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台积电 2024Q3 营收金额 235.04 亿美元,同比达 36%(前 32.8%),超越财测的 224 ~ 232 亿美元,且毛利率和营业利益率显着上升至 57.8%(前 53.2%)和 47.4%(前 42.7%)均超越财测高标,反映台积电已度过 N3 量产初期的毛利率压抑,高效能运算营收占比稳定过半支撑业绩。
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2024 全年营收中位数(美元计)可达到 896.9 亿美元,同比 29.4%,远超市场预估;预计今年 AI 营收将增速 3 倍,比重再度调高至 14 ~ 16%(上一季为 11 ~ 13%)。
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展望 2025 年,将是健康增速的一年,AI 需求是真的,非 AI 领域已经趋稳,预估 2025 年资本支出将超越今年。
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半导体产业库存天数水准普遍健康,车用及工业库存待去化。
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艾司摩尔的展望下调呼应我们近期文章提到消费性产品温和復苏、部分领域具有压力,但本次暴雷更多是来自个别公司的问题以及政治因素,台积电反而因此受惠。
一、台积电 2024Q3 营运再次超乎市场预期
首先,我们先观察台积电 2024Q3 财报:营收金额 235.04 亿美元,同比达 36%(前 32.8%),季增 12.9%,超越财测的 224 ~ 232 亿美元,主因智能型手机与 AI 相关的强劲需求。而在产能利用率提升下,毛利率和营业利益率分别为 57.8%(前 53.2%)和 47.4%(前 42.7%),更是远超财测的 53.5 ~ 55.5% 和 42.5 ~ 44.5% ,稀释 EPS 为 12.54 元(前 9.56 元),创下历史新高!
- 从技术平台来看,高效能运算占比仍持续过半 51%(前 52%),季增 11%(前 28%),继续反映 AI 服务器对先进製程的强劲需求;手机占比在季节性拉货下回暖至 34%(前 33%),季增 16%(前 -1%);车用电子占比维持 5% 不变,季增 6% 。
- 从製造节点来看,N3 製程占比继续扩张至 20%(前 15%),反映 AI 晶片和手机对最新製程的需求显着,N4/5 和 N6/7 占比分别为 32%(前 35%)和 17%(前 17%),先进製程对营收的贡献扩大至 69%(前 67%),接近 7 成。
整体而言,台积电度过了从 N3 量产初期对毛利率的压抑,营收和双率均缴出了超越预期的数字,反映市场对于先进製程的需求日益增加,扩大台积电的议价能力,此外,AI 与智能型手机旺季的需求也反映在本次营收上,使营收、获利均创下历史新高。
二、台积电 2024Q4 展望及法说会重点
针对台积电法说会内容,M平方整理以下重点:
再度上调今年营运展望
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在 USD/TWD = 32(Q3 实际数 32.32)的假设下,展望 2024Q4 营收预计达 261 ~ 269 亿美元,季增 11.1 ~ 14.5%,远优于市场预估,也就是全年营收中位数(美元计)可达到 896.9 亿美元,同比达到 29.4%,也超越上一季展望的 24 ~ 26%;毛利率和营业利益率预估分别为 57 ~ 59%,46.5 ~ 48.5% 。
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展望未来,认为 2025 年仍将是健康增速的一年,对产能利用率也正向看待。而未来 3 ~ 5 年海外晶圆产能增加后,每年会有 2 ~ 3% 的毛利稀释,但并没有调整长线毛利率 53% 以上的目标。
乐观上修 AI 需求,明年资本支出将高于今年
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针对如何看 AI 的投报率,台积电认为 AI 需求是真实存在的,目前没有泡沫化的可能,AI 确实可以帮助企业提升生产效率,1% 产能提高对台积电来说就是 10 亿元的价值。预计今年 AI 营收将增速 3 倍,比重再度调高至 14 ~ 16%,上一季为 11 ~ 13% 。
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今、明两年 CoWoS 的产能都将持续翻倍,但客户对于 CoWoS 的需求仍大幅超过产能。目前 CoWoS 有 7 ~ 9% 的营收贡献(high single digit),且增速将高于公司平均,毛利率逐渐靠近公司平均值。
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2024 年资本支出维持上一季法说会上调的 300 ~ 320 亿美元水准,其中 70 ~ 80% 先进製程,10 ~ 20% 特殊製程,10% 先进封测。只要未来增长乐观,就会保持每年 5% 的资本支出增长,预计 2025 年的 Capex 会高于 2024 年,会于下一季法说会进一步说明。
持续推先进製程,海外产能放大
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各先进节点的状况,虽然 HPC 客户持续往小晶片(Chiplet)设计(可能减少对先进製程的依赖),但并不会影响对 2nm 采用状况,现在客户对 N2 需求比 N3 还高,且不影响 A16,未来将提供更多 A16 和 N2 的产能来满足需求。
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在海外厂房的量产进度上:
- 日本:熊本厂预计在 2024Q4 量产、第二个成熟製程厂将在 2025Q4 动工、 2027 年底量产。
- 美国:亚利桑那第一厂主要先采用 N4,目前良率非常高,主要会是苹果先行投产,其他客户也在接洽,预计 2025H1 量产,预计会盖三座厂房,第二、三厂一样做先进製程,分别预计在 2028 、 2030 年量产。
- 欧洲:德国德勒斯登厂预计 2027 年开始量产,主要用于汽车和工业应用。
非 AI 领域的需求温和復苏
目前台积电看到智能型手机以及 AI 需求强劲,第四季产能利用率将持续增加并维持高檔,特别是 3nm 及 5nm(先进製程)。展望 2025 年手机和 PC 的出货量增速维持 1 ~ 3%(low single digit)的温和復苏,但 AI 应用会增加半导体含量,硅含量增速将超越出货量。
总结法说会的内容,我们看到了比原先预期要更强的 AI 和高速运算需求、海外晶圆厂进度顺利,以及手机对先进製程的需求在 Q4 持续,均有利于台积电后续季度的增速,预估台积电 Q4 营收、获利均将再创新高,今年台积电 EPS 预计可达到 44.8 元,远优于我们前次预估的 40 元。
三、库存表现:半导体产业库存天数水准普遍健康,车用及工业库存待去化
我们继续检视各大半导体厂的库存消耗状况:
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