【行情快报】台积电 Q2 营收财测再创高，展望中仅 AI 独强？

18 Apr 2024 收藏台湾半导体

我们想让你知道的是
电子淡季下，台积电 Q1 财报和财测却表现的并不平淡，Ｍ平方带你快速掌握本次台积电财报和法说会重点。

本文重点：

台积电 2024Q1 表现：营运表现优于预期，同比回归正增长 11.1%（前 -1.5%）反映 AI 晶片和 CoWoS 需求强劲。
今年产业展望：小幅调整 2024 年半导体营收增速至 10%（上季预估超过 10%），晶圆代工产业 14 ~ 19%（上季预估为 20%），AI 相关非常强劲，手机、 PC 和传统服务器仅缓慢復苏，最主要来自「车用需求下修」。
台积电营收展望：台积电仍可维持 21 ~ 26%（low-to-mid twenties）的增速不变，维持资本支出在 280 ~ 320 亿美元，AI 相关供不应求的状况仍会持续到 2025 年。

一、台积电 2024Q1 营运表现

台积电公佈 2024 Q1 财报：营收为 188.73 亿美元，同比回归正增长 11.1%（前 -1.5%）、 QoQ -5.3%，优于财测的 180 ~ 188 亿美元，毛利率和营业利益率分别为 53.1%（前 53.0%）、 42%（前 41.6%），高于上一季且接近财测上缘，税后 EPS 8.7元。

从技术平台来看，高效能运算占比创下历史新高的 46%（前 43%），在工作天数减少下仍维持季增长 3%，持续反映 AI 服务器对于先进晶片和 CoWoS 的需求强劲，手机占比则因为进入淡季滑落至 38%（前 43%），季减 -16%，也反映苹果 iPhone 的销售不佳；车用电子在上一季回暖后止稳，营收持平上一季 0%（前 13%），占比 6%（前 5%）。
从製造节点来看， N3 製程因主要客户苹果的手机销售转淡，占比回落至 9%（前 15%），N5 製程上升至 37%（前 35%），N7 上升至 19%（前 17%），整体先进製程占比稳定维持在六成以上 65%（前 67%），反映 AI 服务器推动先进製程的拉货抵销了手机厂的调整。

季营收

台积电财报

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製程平台

二、台积电 2024Q2 展望及法说会重点

针对台积电法说会内容，M平方整理以下重点：

维持 20% 以上的营收增长，毛利衝击短线

Q2 营收续上：在 USD/TWD = 32.3（Q4 31.88 实际数）的假设下，台积电展望 2024Q2 营收预估区间为 196 ~ 204 亿美元，优于市场预期并将创下历史新高，季增 3.87 ~ 8.11%，年增在低基期支撑下达到 25% ~ 30%。毛利率和营业净利率维持在 51% ~ 53% 和 40% ~ 42% 区间，部分受地震和电价调涨的短线因素有所压抑。
毛利率长线变化不大：4/3 的地震对于营收影响小，目前已完全恢復，预估地震造成的晶圆破损对 Q2 毛利率仅 0.5 个百分点的负面影响。而 4/1 的电价调涨 25% 对于 Q2 毛利率约 0.7 ~ 0.8 个百分点负面影响，对下半年的影响减弱至 0.6 ~ 0.7。另外，N3 的量产预估对下半年有 3 ~ 4 个百分点的负面影响，但长线 53% 以上的毛利率目标并没有变化。
小幅调整半导体产业营收：小幅调整 2024 年半导体（不含内存储器）营收增速至 10%（上季预估超过 10%），晶圆代工产业 14 ~ 19%（上季预估为 20%），包括手机、 PC 和传统服务器仅缓慢復苏，最主要来自「车用需求下修」。但台积电仍可维持 21 ~ 26%（low-to-mid twenties）的高速增速不变。

AI 展望维持强劲增速

AI 展望乐观：2024 年 AI 营收占比预估为 11 ~ 13% 不变，2028 年将达到 20%以上（上一季为 2027 年 16 ~ 19%），CAGR 达 50%，今年 CoWoS 产能预估比明年高 2 倍以上，但仍会供不应求。
N2 需求乐观：目前多数的 AI 加速晶片仍使用 N4/5 节点，但考量到能源效率，几乎所有客户已经讨论到更先进的产品合作（N3、 N2 等），目前流片量（tape-out）比 N3、 N5 还要多。且台积电将于 N2 节点导入「 NanoSheet 」架构，能源和密度将会领先业界，量产时间为 2025Q4 不变。
台积电增速展望不变：整体台积电可维持 21 ~ 26%（low-to-mid twenties）的增速不变，半导体产业在下半年将继续復苏。而针对换机潮，虽然目前尚未发生，但在 AI PC 和 AI 手机的带动下认为未来换机潮将会加速。

资本支出进入收割阶段，海外扩产案计画进行

资本支出维持不变：2024 年资本支出维持 280 ~ 320 亿美元不变，当中，70 ~ 80% 用于先进製程，10 ~ 20% 用于特殊製程，10% 则为先进封装，符合第一季说法。
海外扩厂进程：确定于美国亚利桑那州扩建第三厂，将用于生产 N2 或更先进的节点，预估到 2030 年量产；日本熊本厂已于 2 月启用，并预期建第二座厂更进一步生产 N6/7、 N40 等节点，以供应车用、 HPC 和消费性客户；德国德勒斯登晶圆厂预计生产 N12/16、 N22/28 以供应车用及工业领域客户。若根据外企预估，未来台积电的海外晶圆产能美国将拉升到 27%（超过八成为先进製程），接近中国和日本的 31.1% 和 30%。
海外厂的订价策略：虽然海外设厂使成本拉高，但透过与区域政府密切合作以及公司本身的产业地位，客户将会分担更高的成本，长线毛利率仍可望达 53% 以上。

整体而言，台积电的营收和财测预估大致符合预期，本身在 AI 晶片的需求推动下，将呈现逐季走高，预估 2024 年全年营收增速 22%，N3 的量产将进一步贡献今年营收增速，虽量产初期将影响毛利率，但全年 EPS 仍可超过 38 元。

损益表